性蚀刻液的主要成份：CuCl2.2H2O,HCl,NaCl,NH4Cl,H2O

    酸性氯化铜蚀刻过程的主要化学反应在蚀刻过程中，氯铜中的Cu2+具有氧化性，能将板氧化成Cu1+,其反应如下：

    蚀刻反应：Cu+CuCl2->Cu2Cl2

    形成的Cu2Cl2是不易溶于水的，在有过量的Cl-存在下，能形成可溶性的络合离子，其反应如下：

    络合反应：Cu2Cl2+4Cl-->2[CuCl3]2-

    随着铜的蚀刻，溶液中的Cl1+越来越多，蚀刻能力很快就会下降，直到最后失去效能。为保持蚀刻能力，可以过溶液再生的方式将Cu1+重新生成Cu2+.保证蚀刻能力.

    蚀刻液的再生：

    再生的原理主要是利用氧化剂将溶液中的Cu1+氧化成Cu2+。

    再生方法一般有以下几种。

    1）通氧气或压缩空气再生：主要的再生反应为：2Cu2Cl2+4HCl+O2->4CuCl2+2H2O

    但此方法再生反应速率很低。

    2）氯气再生：主要的再生反应为：Cu2Cl2+Cl2->2CuCl2由于氯气是强氧化剂，直接通氯气是再生的最好方法。因为它的成本低，再生速率快。但是，很难做到使氯气全部都参加反应，如有氯气溢出，会污染环境。故该法要求蚀刻设备密封。

    3）电解再生：主要的再生反应为：在直流电的作用下，在阳极：Cu1+->Cu2++e在阴极：Cu1++e->Cu0这种方法的优点是可以直接回收多余的铜，同时又使Cu1+氧化成Cu2+，使蚀刻液得到再生。但是此方法的再生设备投入较大且要消耗较多的电能。

    现在的酸性蚀刻有两种：双氧水系统和氯酸钠系统，二者的区别在于是由那种物质充当氧化剂。

    前者是氧，后者是氯。所以在控制上有一定区别。